SMD返修工作站工作原理

作者: 東莞市美鑫絕緣材料有限公司 日期: 2018-07-31 人氣: - 評論: 0

普通熱風SMD返修系統的原理是:采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點熔化或使錫膏回流,以完成拆卸或焊接功能。

拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置,當全部焊點熔化時將SMD器件輕輕吸起來。熱風SMD返修系統的熱氣流是通過可更換的各種不同規格尺寸熱風噴嘴來實現的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來的,因此不會損壞SMD及基板或周圍的元器件,可以比較容易地拆卸或焊接SMD。

不同廠家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風在SMD器件的四周和底部流動,有一些噴嘴只將熱風噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮,應選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動比較好,為防止PCB翹曲,還要選擇具有對PCB底部進行預熱功能的返修系統。由于BGA的焊點在元器件底部,是看不見的,因此重新焊接BGA時要求返修系統配有分光視覺系統(或稱為底部反射光學系統),以保證貼裝BGA時精確對中。


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