印制電路板的定義和組成

作者: 東莞市美鑫絕緣材料有限公司 日期: 2018-12-17 人氣: - 評論: 0

在絕緣基材上,用導體材料按照預先設計好的電路原理圖,設計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導電圖形的成品板,稱為印制電路板( Printed Circuit Board,PCB)。

印制電路板由基板、印制導線、裝配焊接電子元器件的焊盤組成。印制電路板在電子設備中有下述功能。

(1)提供各種元器件固定、裝配的機械支撐;

(2)實現板內各種元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性及特性阻抗等;

(3)為印制板內的元器件和板外的元器件連接提供特定的連接方法;

(4)為元器件組裝、檢查、維修提供識別字符和圖形;

 (5)為自動錫焊提供阻焊圖形。

根據印制板基材分為有機印制板和無機印制板

常用印制板都是有機印制板,主要由樹脂膠黏劑、增強材料和銅箔三種材料構成,因此又叫覆銅板。它是用增強材料,浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。

增強材料有玻璃纖維布、玻璃氈或紙等,因此有機印制板根據板的增強材料不同又可劃分為紙基、玻璃纖維布基、復合基等,復合基其面料和芯料由不同增強材料構成。

有機印制板根據所采用的樹脂膠黏劑不同分為:酚醛樹脂,環氧樹脂、聚酯樹脂、聚四氟乙烯樹脂和其他特殊性樹脂。

紙基覆銅板和環氧玻璃纖維布覆銅板是目前使用最普遍的覆銅板。紙基覆銅板在家電、顯示器、CD唱機、低檔小儀器等電子產品中得到廣泛的應用。但是其易吸水,在惡劣環境和高頻條件下不宜使用,主要有:FR-1,FR-2(酚醛樹脂).FR-3(環氧樹脂)和聚酯樹脂。環氧玻璃纖維布覆銅板是覆銅板所有品種中用途最廣、用量最大的一類。隨著電子產品向輕、薄、短、小、數字化方向發展,許多使用紙基覆銅板的電子產品逐步改用玻璃纖維布銅覆板,主要有:FR-4(環氧樹脂、不阻燃),FR-5(耐熱環氧樹脂、保留熱強度不阻燃)。


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